尊龙凯时人生就是搏

汽车工业原本为一个很是关闭的情形
，国际车厂并不会将产品Cost Down视为主要的使命
，由于汽车是与人类生命工业有关的行业
，产品设计的不良或可靠性的缺陷将会造成车厂重大的赔偿
，因此车厂不会容易的去替换供应商。但近年来「AI智慧汽车」与「ADAS」的崛起
，汽车电子占车价的比重逐步提升到40-50%
，这两个汽车新生长面向
，使得车厂必需最先跳脱既有的供应链
，最先寻找合适的电子产品供应链。从2017年全球汽车销售量排行榜来看
，前七大车厂的销售量已经占了全球60%的比重
，这代表市场是很是集中的
，怎样击退竞争者进入国际车厂的供应链
，无非是现今电子厂商所面临的主要课题。

当车厂要开发一个产品与功效时
，将会界说系统功效->子系统功效->该接纳的电子控制单位(ECU)->需要使用的半导体元件
，规格由左至右、由上而下；但在举行验证时则需由下而上
，一步一步完成验证需求
，正所谓「基础不牢
，地动山摇」
，从最源头确认质量起
，将会是产品抵达高可靠性的不二窍门。如不遵照V型曲线
，当产品爆发失效状态下
，就无法厘清是上一段产品问题
，照旧制程问题
，或是自己设计不良所导致。

Step 1：Component level – 集成电路IC切合AEC-Q100要求、离散元件切合AEC-Q101需求、LED切合AEC-Q102要求(2017年新版)、多芯片元件MCM切合AEC-Q104要求(2018年新版) 、被动元件切合AEC-Q200要求

Step 2：PCB level -印刷电路板(以下简称PCB)通过IPC-6012DA验证

Step 3：Board level – 思量元件上板后的焊点可靠性(BLR, Board Level Reliability)

Step 4：Board level – PCBA制程质量验证确认

Step 5：System level -从系统？榈絋ier 1 / 品牌车厂的标准规范

Step 1：Component level：AEC-Q系列

对车用ICs可靠性验证而言
，美国在1994年即由克莱斯勒(Chrysler)、福特(Ford)以及通用汽车(GM)三大汽车厂提倡建设汽车电子委员会(Automotive Electronics Council-简称AEC)。AEC建设车用电子元件的质量控制标准
，切合AEC规范的元件均可被Chrysler、Ford与 GM三家车厂同时接纳
，因而增进了元件制造商交流其产品特征数据的意愿
，并推动了汽车电子元件通用性的实验
，为汽车电子元件市场的快速生长打下基础。

近年来国际车厂于清静相关的ECU上
，将AEC-Q100制订为强制性的自动元件需求
，AEC-Q200询问热度逐步提高
，未来也会转化为强制性的需求
，笔者呼吁厂商须提早因应。关于LEDs Component
， AEC也于2017年公布了AEC-Q102
，已成为车用LED的圣经。

Step 2：PCB level -PCB板通过IPC-6012DA验证

印刷电路板(Printed circuit board
，简称PCB)是主被动元件的相同桥梁
，当元件故障时可透过Re-work替换
，但不可能移除所有元件后再替换PCB
，因此不得不说PCB为汽车电子零组件中的要害零件。

车用PCB以往并无特殊的验证手法
，多遵照IPC-6012举行验证
，由于车用电子市场的崛起
，PCB制造业者起劲抢食这块大饼
，IPC(国际电子工业联接协会
，简称IPC)不得不重视此问题
，特殊于2016年公布了首份针对车用PCB的验证及允收规范IPC-6012DA
，其中包括了温度攻击耐久试验(Thermal shock endurance Testing)、高温耐久试验(High Temperature Endurance Testing)、高温高湿贮存试验(High Temperature & Humidity Storage Testing)、阳极细丝导通试验(Conductive Anodic Filament
，简称CAF Testing)、外貌绝缘电阻试验(Surface Insulation Resistance
，简称SIR Testing)…等。这份也成为车厂与Tier 1关于PCB可靠性验证的主要参考规则。

Step 3：Board level – 车用组件上板后的焊点可靠性

板阶可靠性（BLR）
，是国际间常用来验证IC元件上板至PCB之焊点强度的测试方法
，是现在手持式装置通例的测试项目。而随着汽车电子系统的重漂后提升
，更多的IC元件被运用在汽车内
，BLR遂逐步成为车电主要测试项目之一
，不但Tier 1车厂BOSCH、Continental、TRW对此制订专属验证手法
，令人注重的是AEC汽车电子协会近期最新出炉的AEC-Q104
，明确界说了车用电子的板阶可靠性试验(Board Level Reliability)项目
，虽然项目仅有BLR TCT(温度循环)、Drop(落下)、Low Temperature Storage Life(简称LTSL)、Start Up & Temperature Steps(简称STEP)等
，尚未能完全贴近Tier 1的客户规范
，但却是车用板阶可靠性通用标准生长的一大步。

Step 4：Board level – PCBA制程质量验证确认

欧盟2006年7月最先实验RoHS
，在电子产品上限制使用铅（Pb）
，含量需小于1000 ppm。在其时电子产品使用锡铅焊锡已经凌驾50年以上历史
，导入无铅制程中
，无论装备、测试要领、产品质量与可靠性等议题必需重新举行检视与确认。焊接质料从锡铅转为无铅锡膏后熔点由183℃提升至217℃
，温度的提升导致焊点硬度变硬、变脆、耐疲劳性差
，焊点缺陷多容易造成锡须等问题
，因此掌控制程良率的难度大幅提升。其时因医疗、国防、车用电子的应用上
，关于可靠性需求极高
，以是导入的脚步较消耗性的电子工业慢许多。

在2007年版的AEC-Q100 Version G尚未有无铅(Pb Free)的验证需求
，不过AEC在2009年宣布了Q005(PB-FREE TEST REQUIREMENTS)
，正式面临了无铅制程的转换；且2014年在举行AEC-Q100的改版作业中(Version G->H)
，加入了无铅测试的验证要求包括了焊锡性测试(Solderability)、焊锡耐热试验(Solder Heat Resistance)以及锡须试验(Tin Whisker)
，以后汽车电子毅然而然跟上环保的脚步。

而厂商在消耗性电子产品导入无铅历程中
，累积了很是多的履历
，战胜了林林总总的难关
，因此在进入车用的阶段相对有履历。

Step 5：System level -从系统？榈絋ier 1 / 品牌车厂的标准规范

系统？榈难橹ば枨蟠笾驴汕治鼋锥危

1. 求生涯：此时公司正面临生死生死的要害时刻
，能将产品用较低价较快速的方法投入市场才华足以生涯
，在这个阶段并无质量与可靠性可言。

2. 副厂品牌：公司已有所规模
，想要逐步建设品牌价值
，这时多参考国际车用规范举行质量验证
，而业界普遍且通用性较广的则为ISO 16750(繁体版CNS 15481、简体版GB/T 28046、日文版JASO D014)
，内含四大类的验证
，电性负载、机械负载、天气负载、耐化学溶剂负载。

3. 车用正厂零组件：此时唯有通过车厂的厂规或是Tier 1厂规
，并无其他二路可选。

要在汽车这个工业恒久生涯
，需跳脱既有的消耗性电子工业头脑
，关于质量与可靠性的要求是没有任何妥协的余地
，价钱是放在较后面的思量
，车厂关于新的产品导入可能有长达3~5年验证期
，关于产品的售后维修备料
，更可能要求达20年之久
，当决议跨入汽车工业之路
，谋划者必需更有耐心与刻意。若您有汽车电子元件AEC-Q验证需求
，接待联系尊龙凯时人生就是搏！